Langlebiger Diamant-Trenndraht und diamantbeschichteter Draht für das Schneiden von Halbleiter-Solar-Siliziumblöcken

Dauerhafte Diamant-Schnittdrähte und Diamant-beschichtete Drähte zum Schneiden von Halbleitern Solar-Silizium-Blöcken

BeschreibungDauerhafte Diamant-Schnittdrähte und Diamant-beschichtete Drähte zum Schneiden von Halbleitern Solar-Silizium-Blöcken:

Durable diamond cutting wire and diamond-coated wire are advanced cutting tools designed for high-precision slicing of silicon blocks into ultra-thin wafers for semiconductor and photovoltaic (PV) solar cell applicationsDiese Drähte verfügen über einen hochfesten Kern (Stahl oder Wolfram), der mit synthetischen Diamantschleifstoffen versehen ist, was eine überlegene Schneidleistung, eine längere Lebensdauer und minimale Materialverschwendung gewährleistet.

Merkmale für Dauerhafte Diamant-Schnittdrähte und Diamant-beschichtete Drähte für das Schneiden von Halbleitern Solar-Silizium-Blöcken:
1. Ultra-Dünner Durchmesser: In einem Bereich von 30 ‰ 100 μm ermöglicht dies einen minimalen Kerfverlust und einen höheren Waferertrag.
2. Hochpräzisionsschneiden: Gewährleistet eine gleichmäßige Waferdicke (bis zu 100 ‰ 200 μm) mit überlegener Oberflächenqualität.
3. Diamant Abrasive: Synthetische Diamantpartikel (5-30 μm) bieten eine außergewöhnliche Härte und Verschleißbeständigkeit.
4- Hochspannkraftkern: Stahl- oder Wolframdraht sorgt für Langlebigkeit und Bruchbeständigkeit beim Hochgeschwindigkeitsschneiden.
5. Niedrige Drahtschwingung: Verbessert die Schneidstabilität und reduziert Oberflächenfehler wie Mikrokrecken.

Anwendungen für langlebige Diamant-Schnittdrähte und Diamant-beschichtete Drähte für das Schneiden von Halbleitern Solar-Silizium-Blöcken:
1. Halbleiterindustrie: Schneiden von Siliziumblöcken in ultradünne Wafer für ICs, MEMS und Stromgeräte. Ermöglicht dünnere Wafer für fortschrittliche Verpackungen (z. B. 3D-ICs).

2. Photovoltaik (PV) Solarzellen:Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumblöcken zu Wafern für hocheffiziente Solarzellen. Verringert Siliziumabfälle und senkt die Produktionskosten.

3. Advanced Materials Processing: Wird für das Schneiden von zerbrechlichen Materialien wie Saphir, SiC und Glas verwendet.

Vorteile für Dauerhafte Diamant-Schnittdrähte und Diamant-beschichtete Drähte für das Schneiden von Halbleitern Solar-Silizium-Blöcken:
1. Höhere Effizienz: Schnellere Schneidgeschwindigkeiten (bis zu 1,5 bis 2,5 m/s) im Vergleich zum Schlamm-basierten Mehrdrahtsägen.
2. Niedrigere Materialabfälle: Der Kerfverlust wird auf ~ 100 μm reduziert (gegenüber 150~200 μm bei Schlammsägen).
3. Umweltschonend: Entfernt Schlammmüll und verringert damit die Auswirkungen auf die Umwelt.
Kosteneffizient: Längere Lebensdauer und höhere Produktivität senken die Gesamtherstellungskosten.